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\"\"模板剥离铂金

999.00 美元

模板：优质硅晶圆（抛光）

基板：玻璃 – 1 cm x 1 cm（每片 20 个芯片wafer)

金属表面：铂

铂厚度：100nm

铂纯度：99.999%

铂金剥离工艺template

有现货

SKU：PT.1000.TSPCategories：金属薄膜，铂金薄膜描述描述

超平整的铂金表面

特点：RMS 粗糙度接近原子级平坦度。未受污染的表面 – 铂金在从模板上剥离之前不受大气影响，提供无有机物和其他大气污染物的原始表面。随时可用 – 芯片不需要清洁，无需危险的清洁溶液或昂贵的清洁设备。方便 – 每个模板有多个芯片，可以在您下一次实验前几秒轻松准备新鲜、干净和超平的芯片。

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